据中央社 Focus Taiwan报道，根据台积电(TSMC)2026年前九个月财务报告,台积电从美国、日本、德国及中国政府合计获得新台币1675.86亿元(约合51亿美元)的政府补贴,支持公司在四大经济体的业务扩展和制造运营。这一数字创历史新高,反映各国政府对半导体产业的高度重视。
具体来看,大部分补贴来自美国亚利桑那州,台积电在该州的子公司获得新台币1669.96亿元,占总补贴金额的99.6%。这主要得益于美国联邦政府通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)提供的资金支持。2024年11月,美国商务部曾与台积电签署协议,提供总计66亿美元资金,支持其在亚利桑那州北凤凰城建设价值达650亿美元的先进半导体制造厂。
此外,台积电还宣布计划在美国追加千亿美元投资,以进一步扩充先进制造能力,强化其在全球芯片供应链中的战略地位。
德国政府对台积电的补贴主要用于支持其在德勒斯登建设的半导体制造厂,该厂获得约50亿欧元资助,用于厂房建设及运营费用。日本政府则为台积电位于熊本的半导体工厂提供大量补贴,2023年相关补助较前几年显著增长。中国政府方面,台积电位于南京的制造设施同样获得了重要扶持,具体补贴金额也大幅提升。
历年数据显示,台积电在2024年和2025年分别获得四国政府补贴总额为新台币751.64亿元和762.59亿元,2026年前九个月的金额显著增长,体现出全球范围内半导体产业竞争的加剧和各国推动本土产业升级的政策倾向。
这些政府补贴不仅帮助台积电显著降低了海外扩张和生产成本,也强化了其技术研发和产能提升能力,巩固其作为全球领先晶圆代工厂的市场地位。与此同时,各国通过财政激励措施积极争夺先进芯片制造企业投资,推动本土产业发展,但也加剧了全球半导体制造业的格局调整与竞争态势。
综合来看,台积电获得的多国政府补贴反映了其在全球半导体供应链中的关键角色以及全球主要经济体布局先进芯片制造的战略竞争。未来,台积电预计将继续依托国家政策支持,推动技术创新和产能扩充,保持产业领先优势。
根据相关财务报告,2026年前九个月台积电所获补贴款项主要用于覆盖海外不动产投资、先进厂房建设及生产设备购置费用。此外,台积电还将部分补贴资金用于支持工厂的日常运营成本和关键技术研发支出。值得注意的是,美国亚利桑那州子公司的补贴规模占比极高,反映出美国政府通过《芯片与科学法案》提供的专项资金对台积电扩建投资项目的重要支持力度。
德国、日本和中国的补贴虽在总体中占比相对较小,但各自针对当地投资的半导体制造厂房建设和运营维护提供了坚实的资金保障。特别是德国对德勒斯登工厂的约50亿欧元补助,以及日本和中国政府对熊本与南京项目的扶持,体现出相关国家推动本土半导体产业链强化与自主可控的政策意图。
台积电管理层在财报说明中指出,政府补贴有效降低了企业在海外部署高端制造能力的资本支出压力,但同时公司也面临全球半导体产业竞争加剧和供应链安全风险提升等挑战。台积电将继续依托多国政府支持,加快技术创新和产能扩张步伐,深化全球布局,以保持在晶圆代工领域的市场领先地位。
(分析)综合补贴金额与区域分布看,各国政府纷纷通过财政激励策略吸引国际领先企业投资制造业,既助力经济结构转型升级,也反映了国家间在高科技领域的竞争态势日趋激烈。台积电作为全球半导体制造关键企业,其多元化的国际布局及项目推进,受益于相关补贴政策,加强了其供应链韧性和市场响应能力。